專業(yè)致力于電子元器件、散熱模組等產(chǎn)品散熱解決方案
所屬分類：產(chǎn)品系列
金屬導(dǎo)熱片是一類由幾種低熔點(diǎn)合金通過特殊工藝制備而成具有超高導(dǎo)熱率的新型導(dǎo)熱材料。對(duì)比傳統(tǒng)的硅膠類導(dǎo)熱墊片，金屬導(dǎo)熱片具有絕佳的導(dǎo)熱性；對(duì)比膏體和液體類導(dǎo)熱材料，金屬導(dǎo)熱片更易于應(yīng)用操作。
為滿足導(dǎo)熱材料的市場(chǎng)發(fā)展方向和客戶應(yīng)用需求，公司自主研發(fā)了多種性能優(yōu)異的金屬導(dǎo)熱墊片，包括：60℃相變金屬導(dǎo)熱片、140℃相變金屬導(dǎo)熱片、銦基合金導(dǎo)熱片等，產(chǎn)品一經(jīng)推出即獲得電子、通訊業(yè)大客戶好評(píng)。
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一、產(chǎn)品描述
| 品名 | 相變金屬導(dǎo)熱片 | 銦基合金導(dǎo)熱片 |
| 型號(hào) | MPS0K060-60 | INS0K800 |
| 產(chǎn)品描述 | MPS0K060-60是一款低熔點(diǎn)金屬合金導(dǎo)熱界面材料，達(dá)到60度熔點(diǎn)時(shí)發(fā)生相變，用于熱源與散熱器之間，通過毛細(xì)效應(yīng)填充界面間隙降低界面熱阻改善傳熱效果。 | INS0K800是一款超高導(dǎo)熱界面材料，主要用于散熱器和熱源之間，能大幅降低接觸熱阻，快速傳熱。可制成條紋及格子花紋，增加與熱源接觸面積，能更有效傳熱，降低接觸熱阻 |
| 產(chǎn)品特性 | ①優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，可用于填充結(jié)構(gòu)縫隙； ②物化性質(zhì)穩(wěn)定； ③無毒無害，不含硅油等揮發(fā)物質(zhì)； ④耐高溫能力達(dá)500度，適合高溫、高熱流場(chǎng)合的長期應(yīng)用； ⑤易于使用優(yōu)于現(xiàn)有熱界面材料。 |
①導(dǎo)熱性能遠(yuǎn)超傳統(tǒng)硅基導(dǎo)熱材料； ②物化性質(zhì)穩(wěn)定； ③無毒無害，不含硅油等揮發(fā)物質(zhì)； ④硬度低、延展性好、可塑性強(qiáng)、抗腐蝕； ⑤穩(wěn)定性及可靠性高，優(yōu)于現(xiàn)有熱界面材料。 |
二、性能參數(shù)表
| 品名 | 相變金屬導(dǎo)熱片 | 銦基合金導(dǎo)熱片 | 測(cè)試方法 |
| 型號(hào) | MPS0K060-60 | INS0K800 | / |
| 顏色 | 亮銀色 | 亮銀色 | 目測(cè) |
| 狀態(tài) | 片狀 | 片狀 | 目測(cè) |
| 熱導(dǎo)率（W/m·K） | >60 | >80 | 激光散射法 |
| 厚度（mm） | 0.05～0.15 | 0.05～0.3 | ASTM D374 |
| 產(chǎn)品尺寸（mm） | 150*200*0.1 | 100*150*0.1 | 可定制 |
| 密度（g/cm3） | 7.7±0.3 | 7.23 | ASTM D792-A |
| 體積電阻（Ω.m） | 9.7X10- 6 | 5X10-6 | ASTM D257 |
| 硬度（HB） | 7 | 2.2 | GB/T231.1-2002 |
| 比熱（J/Kg.K） | 310 | 238 | ASTM E1269 |
| 揮發(fā)率（%） | ﹤0.001% | ﹤0.001% | -- |
| 使用溫度范圍（℃） | -40～＋500 | ≤135 | -- |
| 熔點(diǎn)（℃） | 60±1 | 150 | GB/T 1425-1996 |
| 環(huán)保性能 | RoHS 2.0 | RoHS 2.0 | -- |
三、其它
| 品名 | 相變金屬導(dǎo)熱片 | 銦基合金導(dǎo)熱片 |
| 型號(hào) | MPS0K060-60 | INS0K800 |
| 產(chǎn)品使用 | 熱源與散熱器表面清潔干凈，裁切成略小于熱源的尺寸，用吸筆或攝子夾取相變金屬導(dǎo)熱片放置在熱源與散熱器防護(hù)邊中心位置，壓緊散熱器，緊固鏍絲，熱源溫度逐漸升高至60℃以上時(shí)，導(dǎo)熱片熔化與界面產(chǎn)生良好的熱接觸，系統(tǒng)溫度會(huì)逐漸降低并趨于穩(wěn)定。 | 將熱源與散熱器接觸表面清潔干凈，將金屬導(dǎo)熱墊片放置于熱源上，壓緊散熱器，緊固鏍絲。 |
| 產(chǎn)品應(yīng)用 | CPU服務(wù)器 NB電腦 LED汽車前大燈 、工業(yè)照明COB光源 逆變器、UPS電源 IGBT模塊 |
浸沒式水冷服務(wù)器中CPU和GPU 激光器 功率模塊IGBT |
| 存儲(chǔ)條件 | 遮陽、常溫30℃以下，相對(duì)濕度量（40%-60%)環(huán)境下儲(chǔ)存； 密封或抽真空保存，建議3個(gè)月內(nèi)使用。 |
遮陽、常溫30℃以下，相對(duì)濕度（40%-60%)環(huán)境下儲(chǔ)存； 密封或抽真空保存，建議3個(gè)月內(nèi)使用。 |
| 產(chǎn)品規(guī)格 | 標(biāo)準(zhǔn)尺寸:150*200mm/100*100（可依客戶要求圖形模切） 定制厚度：0.05~0.3mm 片材 熔點(diǎn)可調(diào)（60℃~150℃） |
標(biāo)準(zhǔn)尺寸:100*150mm/100*100（可依客戶要求圖形模切） 定制厚度：0.05~0.3mm 片材 |
