在電腦主板裝置的頻率與速率雙雙提升的趨勢下，發(fā)熱功率儼然已成為主要的技術(shù)瓶頸，如何透過導(dǎo)散熱元件的設(shè)計導(dǎo)入，得到最佳化的傳輸效能，并滿足高可靠度、成本等不同需求，已經(jīng)成為散熱工程的關(guān)鍵。

對于筆記本電腦，通常由于其散熱空間十分有限的原因，使得散熱模塊的設(shè)計難度要求異常困難，對于手提電腦的散熱模塊，自然也就出現(xiàn)了更高階的產(chǎn)品—液態(tài)金屬。

液態(tài)金屬是一類奇妙的金屬，它們在常溫下是液體，可以像水一樣自由流動，但卻擁有金屬的特性。其導(dǎo)熱能力和吸納熱量的能力都遠(yuǎn)大于傳統(tǒng)的甲醇、水等導(dǎo)熱劑，是新一代散熱器的理想傳熱介質(zhì)，這些有趣的物理學(xué)特性和重要工程學(xué)價值以往卻鮮為人知。 

通常來說，對于筆記本電腦的液態(tài)金屬方案，是在高速處理芯片上加裝液態(tài)金屬與機(jī)殼接觸散熱，筆記本內(nèi)部的零件，通常鋁型結(jié)構(gòu)比較多，對于這種情況，可以加裝液態(tài)金屬將金屬結(jié)構(gòu)和芯片結(jié)構(gòu)做一個親密無縫的接觸，從而可以達(dá)到很好的導(dǎo)熱散熱效果，相對于加裝風(fēng)扇，液態(tài)金屬可以達(dá)到更好的靜音效果；對于筆記本電腦而言，加裝液態(tài)金屬的地方可以有很多，比如無線網(wǎng)絡(luò)模塊，中央處理器，南、北橋芯片組等等。

現(xiàn)今，液態(tài)金屬現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于筆記本電腦的南橋、北橋、電源管理芯片、CPU、顯卡等大功率芯片與散熱之間的填充，導(dǎo)熱、散熱效果良好，使得熱源與散熱器能夠緊密接觸，從而提高散熱效果，以此保證機(jī)器設(shè)備的長時間穩(wěn)定運行下去。

液態(tài)金屬在筆記本電腦的應(yīng)用有著其它導(dǎo)熱材料無可替代的優(yōu)勢，液態(tài)金屬在筆記本電腦上的應(yīng)用，能充分體現(xiàn)“液態(tài)金屬”散熱技術(shù)的高散熱性能，來滿足市場用戶需要，提高熱量傳遞效率！