IC芯片，泛指所有的電子元器件，是在矽板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運算和存儲的功能。集成電路的應(yīng)用範(fàn)圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設(shè)備。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的尺寸越來越小，同時運算速度越來越快，發(fā)熱量也就越來越大，，這就對芯片的散熱提出更高的要求。設(shè)計人員就必須採用先進的散熱工藝和性能優(yōu)異的散熱材料來有效的帶走熱量，保證芯片在所能承受的最高溫度以內(nèi)正常工作。
目前比較常用的一種散熱方式是使用散熱器，用導(dǎo)熱材料和工具將散熱器安裝於芯片上面，從而將芯片產(chǎn)生的熱量迅速排除。

由於散熱器底面與芯片表面之間會存在很多溝壑或空隙，其中都是空氣。由於空氣是熱的不良導(dǎo)體，所以空氣間隙會嚴重影響散熱效率，使散熱器的性能大打折扣，甚至無法發(fā)揮作用。為了減小芯片和散熱器之間的空隙，增大接觸面積，必須使用導(dǎo)熱性能好的導(dǎo)熱材料來填充，如導(dǎo)熱膠帶、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱矽酯、導(dǎo)熱黏合劑、相轉(zhuǎn)變材料等。如圖2所示，芯片發(fā)出的熱量通過導(dǎo)熱材料傳遞給散熱器，再通過風(fēng)扇的高速轉(zhuǎn)動將絕大部分熱量通過對流（強制對流和自然對流）的方式帶走到周圍的空氣中，強制將熱量排除，這樣就形成了從芯片，然後通過散熱器和導(dǎo)熱材料，到周圍空氣的散熱通路。

 隨著IC芯片集成化程度越來越高，對於熱界面材料的傳熱效果要求也是提升了要求，我司針對IC芯片散熱研發(fā)了專業(yè)的熱界面材料。